短波焦平面探测器的知识点，赶紧看看

　　短波焦平面探测器由探测器阵列与读出电路倒装互连而成。焦平面器件技术涵盖光电子与微电子技术范畴，器件结构复杂，技术难度大，对设计、工艺、产品化等技术均有较高要求。

　　红外成像技术的核心部分当属红外探测器技术，包括红外材料、器件等重大制造工艺技术，涉及红外探测器基础理论、总体设计、薄膜材料生长技术、材料性能表征与评价技术。

　　在短波红外成像光谱技术的应用背景下，对短波焦平面探测器的校正技术进行研究，包括坏像元校正和非均匀性校正，并提出先进行坏像元校正后进行非均匀性校正的探测器校正原则；在标准辐射源下，对正常像元的输出值进行正态分布拟合，并通过3σ准则设定正常像元输出值阈值的方法，确定探测器中坏像元的数量与位置，然后根据短波红外成像光谱技术的应用要求，对坏像元进行光谱二邻域均值替换；坏像元校正完成后，再采用运算量小、实时性强的两点法对探测器进行非均匀性校正。综合校正结果表明：探测器坏像元得到有效剔除，坏像元输出值得到良好校正，且非均匀性校正效果明显，图像细节更加丰富。